WiFi天線對PCB布局布線和結(jié)構(gòu)有哪些要求?

   　WiFi天線對PCB布局布線和結(jié)構(gòu)有哪些要求?主要的要求包含了天線的方法及天線方位和饋點尺度、匹配電路布線、從WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線等，下面詳細了解下吧!
　　1、天線的方法及天線方位和饋點尺度的主張
　　內(nèi)置天線常常選用的幾種方法分別為，分為彈片方法和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的方法是一致標準的，有固定的尺度，焊盤的方位和尺度依據(jù)詳細標準的天線也是固定的。另外依據(jù)特定類型的天線有相關(guān)的天線周圍凈空的要求和設(shè)備尺度的主張等規(guī)劃輔導(dǎo)定見。
　　假如選用彈片方法，我們主張客戶選用PIFA天線作為WiFi天線的方法，依據(jù)我們的經(jīng)歷，PIFA天線成功率和功能都要好一些。天線RF饋電焊盤應(yīng)采尺度為2×3mm，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB一切層面不布銅。假如為PIFA天線，還要加一個2×3mm的地焊盤，兩個焊盤之間間隔為2mm。
　　天線一般的方位都在設(shè)備的頂部，PCB頂部開端，將此區(qū)域內(nèi)的一切層的地切掉2～3mm，但歸于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保存。
　　2、匹配電路布線的主張
　　天線匹配電路的拓撲結(jié)構(gòu)為從天線開端四個件并串并串，到測驗口或許Power amplifier。匹配電路下方以及匹配網(wǎng)絡(luò)周圍1.5mm區(qū)域內(nèi)不要鋪地。匹配網(wǎng)絡(luò)擺放方位間隔饋電焊盤放較近為好(但不要太近)。
　　3、從WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線
　　從WiFi模塊到天線匹配電路的信號傳輸線為50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗，模塊應(yīng)該盡可能的接近天線。微帶線有必要依據(jù)詳細的PCB來決定尺度。不允許有穿插的線在微帶線和地之間通過。
　　4、其他一些問題
　　接地：杰出的射頻接地關(guān)于手機的無線功能而言無疑是適當重要的，須遵循如下幾個規(guī)劃原則：
　　盡量使外層區(qū)域的地完好，不被切割損壞(非屏蔽罩之內(nèi)的部分)，這個關(guān)于天線鄰近的區(qū)域尤為重要。天線電流有必要與噪聲電流阻隔，假如天線鄰近的接地區(qū)域被損壞成不完好的，有必要在其下面相關(guān)區(qū)域發(fā)生一塊填充地平面，并用地過孔加以縫合，使之成為完好的地。此區(qū)域走線須得保證天線電流只流過表層平面，且須限制噪聲電流流進里邊的完好地平面。
　　在運用預(yù)先出產(chǎn)天線時，需要注意的是其特性取決于所連接的地平面。僅當接地平面的尺度及形狀均與制造商的評估板一致時，方可到達制造商所標明的標準。在其它情況下，用戶需要在實際應(yīng)用條件下測定預(yù)先出產(chǎn)的天線的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。

　5、設(shè)備外殼金屬成分的運用問題
　　不要在外殼表面運用具有金屬成分的噴涂或許鍍層，金屬鍍層不能實現(xiàn)牢靠的接地，會對天線功能有很大影響。
　　不要在天線鄰近運用金屬裝飾物。
　　6、純金屬結(jié)構(gòu)件的運用
　　選用全金屬結(jié)構(gòu)的部件時(例如前面板或許后面板)，請對所運用的部件預(yù)留多個接地址，詳細的接地址方位的確認由天線規(guī)劃公司來確認。
　　天線輻射區(qū)域上方不能有任何接地或許不接地的金屬裝飾物，包含電鍍和鍍金。
　　7、給天線預(yù)留裝置方位的考慮
　　天線的裝置要遠離金屬物體，天線需要滿足的空間來展開，假如選用chip天線，那么需要按照應(yīng)用指南的要求，給出滿足的凈空區(qū)域和相應(yīng)尺度的地。
　　假如選用彈片方法的天線，應(yīng)該為天線規(guī)劃支架，天線固定在支架上，而支架和PCB再進行固定;或許不用支架，天線固定在外殼上面。
　　在進行結(jié)構(gòu)規(guī)劃時要考慮給出天線裝置的空間和方位，并考慮在支架或許要裝置天線的外殼上增加熱熔柱來固定天線。
　　8、他模塊和天線相對方位布局的考慮
　　關(guān)于speaker，camera，vibrator，LCD，電池等部件和天線的相對方位，這里有一些一般的主張：
　　天線要遠離camera和flexible PCB;
　　天線間隔電池至少要有5mm以上的間隔;
　　Vibrator要遠離天線;
　　天線到屏蔽罩的間隔最小為2-4mm(會引起寄生效應(yīng));
　　射頻開關(guān)和放大器或許雙工器要盡可能接近匹配電路區(qū)域。